报告要点MiniLED技术在背光与显示两方面迎来产品突破MiniLED目前拥有两种发展路径，一是通过改变背光方式，采用更加密集的芯片分布来改善背光效果，实现轻薄化与更好的对比度；二是以RGB三色LED芯片作自发光显示，将小间距LED应用中的芯片尺寸与间距进一步缩小。相较于MicroLED，折中方案的MiniLED在显示领域更容易实现量产，并且还可以在背光领域快速突破，给产业链更多的正反馈，因此MiniLED技术在2018年获得较大突破，在2019年有望迎来产品端的商用化。
MiniLED带来了许多新的技术挑战MiniLED作为小间距LED产品的延伸和MicroLED的前奏，目前MiniLED的背光和显示产品已经开始有小批量出货，在芯片持续缩小的过程中，会面临来自芯片、封装、驱动IC、背板、巨量转移等诸多方面的新技术挑战。在芯片领域，目前红光倒装芯片的技术壁垒较高，只有部分厂商突破；在封装领域，多合一集成封装有望成为发展趋势；在驱动IC领域，如何更精确控制电流以及低功耗是其发展的难点；在背板领域，PCB有望在未来被玻璃基板或柔性基板+TFT替代；在巨量转移方面，多家厂商尝试着不同原理的技术方案，期待更具性价比和效率的方案出现。
MiniLED需求测算LED下游应用主要包括LED照明、LED背光、LED显示及其他应用领域，目前全球的LED芯片消耗量折算成2寸片预计在1.8亿片左右。MiniLED作为背光应用在车载、电竞显示屏以及60寸以上的电视屏领域潜力较大，按照合理的渗透率测算，预计到2021年MiniLED背光将消耗1403万片2寸片；MiniLED显示将主要应用于4K大屏显示，按照合理的渗透率及芯片尺寸测算，预计到2021年MiniLED显示将消耗9351万片2寸片，合计到2021年将消耗1.08亿片2寸片，新增约60%的LED芯片产能需求。
MiniLED产业链投资机会梳理MiniLED产业链，目前国内厂商参与的环节主要集中在芯片、封装和模组端，对于这一技术壁垒显著增加且空间巨大的新市场，产业链上下游有能力储备新兴技术的优质企业我们均建议重点关注，如三安光电(600703)、国星光电(002449)、京东方。
