和舰芯片是国内领先的晶圆代工企业和舰芯片主要从事集成电路制造环节中的晶圆代工业务，包括8英寸、12英寸晶圆研发和制造，为全球知名芯片设计企业提供中高端芯片研发制造服务。公司最先进制程为28nm，为全球少数完全掌握28nmPoly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。
8英寸业务稳中有进，12英寸产能持续扩张公司8英寸晶圆制造业务业绩不断增长，12英寸产能持续扩张。芯片制造属于典型的资金密集型行业，较高的投资金额和较短的设备折旧年限导致芯片制造企业在投产初期普遍存在亏损情况。厦门联芯12英寸业务固定资产和无形资产投入较大，导致营业成本较高，近期对公司业绩有所拖累。
纯晶圆代工占据主导，先进制程决定企业地位最近五年纯晶圆代工厂商销售额占整个晶圆制造市场的平均比例约为86%。各晶圆代工厂商市场地位基本由其所掌握的最先进节点决定。台积电7nm工艺已经量产。我国集成电路制造企业的工艺水平已提升至16nm。目前制程升级速度放缓。同时预计28nm工艺将保留较长时间。大陆地区晶圆代工市场增长迅速，显著高于全球增速。
募集资金用于扩充产能和补充流动资金公司拟使用募集资金20亿元用于扩充8英寸晶圆产能，拟使用募集资金5亿元用于补充流动资金，增强公司市场竞争力。
投资建议公司工艺制程国内领先。前期产能扩张投资较大折旧较多拖累公司业绩。预计随着产能利用率提升以及折旧逐渐完成，12英寸业务将得到改善，进而带动公司整体业绩提升。
风险提示1、IPO进展不顺利的风险；2、订单不及预期的风险；3、研发进度不及预期的风险；4、扩产进度不及预期的风险。
