中国要从科技制造大国演进到科技制造强国、科技创新强国发展阶段，持续高效率的研发投入是关键。科技创新带来公司有效产值的提升是关键，研发投入及转换效率是科技红利突破的前瞻性关键指标，重点参数包括研发投入、研发强度、研发人员单位产值/利润、产品品类扩张情况、专利储备及转化情况。
国家逐步梳理科技立国的思路，不断加大科技红利提升力度、提高有效研发投入产值，这一大背景下科创板应用而生。国家通过产业政策对科技创新的扶持，本质在于提升R&D/GDP，高水平的R&D投入强度是一个国家具有较高创新能力的重要保障。根据科技部最新公布数据，2018年全社会研究与试验发展（R&D）支出占GDP比重预计为2.15%，与美国、韩国、中国台湾省、德国等国家及地区仍有较大差异。而参考美国、日本、韩国的新兴产业政策崛起，国家R&D/GDP达2.5%，从历史经验来看往往是科技创新“量变到质变的临界点”。
我们认为在后续覆盖、跟踪、投资登陆科创板的半导体标的，应当重点沿循两条主线：“第四次硅含量提升”与“自主产业链”：以人工智能、5G、物联网与汽车为代表的创新驱动第四次硅含量提升，这一浪潮下数据量将呈现指数级增长，存储、处理、传输、感知各个环节将同步受益；第二条主线是产业链的自主供应与安全可靠，沿着这条主线我们主要建议挖掘三类机会下的受益标的：1）建厂潮资本开支持续提升周期下优质半导体设备/材料公司的国产化机会；2）国内消费电子/通信设备/工控/汽车龙头厂商对于国产化芯片的导入机会；3）党政军电子设备/芯片的安全可靠机遇。
本文主要对半导体板块潜在科创板标的进行介绍分析：设计类公司：1）切入自主可控核心领域CPU，内存接口芯片商：澜起科技；2）消费级处理器芯片厂商：紫光展锐、瑞芯微、晶晨半导体（证监会已受理）；3）利基型存储设计公司：东芯半导体。4）传感器设计厂商：睿创微纳（证监会已受理）。人工智能：寒武纪、地平线、云从科技。泛半导体设备：
中微半导体、上海微电子、杰普特。芯片代工与特色工艺：和舰科技（证监会已受理）、华润微电子、英诺赛科风险提示：科创板推出进度不达预期；本文提及潜在标的并非确定登录科创板。
